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Hier eine Lamelle mit Sintraoberfläche. Damit die Rillen nicht als Fehler deklariert werden, ermittelt die Bildverarbeitung zuerst die Rillen des Waffelmuster. Die Rillen werden dann aus dem Bild geschnitten und in den übrigen Waffelfeldern wird dann nach Oberflächenfehler gesucht.
Am Ende vermessen zwei Laser-Distanz-Sensoren die Dicke der Lamelle und die Tiefe der Rillen.
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